8月26日，A股市场震荡上行，消费电子板块拉升，折叠屏方向热度延续，PCB元件、精密制造板块走强。
截至13:32，高“PCB+存储”含量的 消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数探底后拉升，后涨幅收窄，红盘震荡，现涨0.71%，冲击两连阳！
消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数成分股多数上涨：东山精密涨超3%，胜宏科技涨近2%，立讯精密、江丰电子涨近1%，兆易创新、京东方、三环集团、长电科技、TCL科技小幅上涨；前十大成分股中仅佰维存储下跌。
【消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数前十大成分股】
截至13:32，注：成分股仅做展示，不作为个股推介
消息面上，业绩端，8月25日，PCB龙头沪电股份披露2026年半年度报告，公司上半年实现营业收入136.89亿元，同比增长61.17%；实现归属于上市公司股东的净利润29.23亿元，同比增长73.72%，其中，PCB业务实现营业收入129.94亿元，同比增长59.39%，业绩延续高增长态势。值得关注的是，32层及以上高端PCB产品同比大幅增长约190.83%。
产业消息面上，存储方面，8月24日，小米发布首款AI旗舰SoC玄戒O3，为全球首个支持LPDDR6内存的旗舰移动处理器。供应链确认，国产存储龙头是LPDDR6内存核心合作伙伴。这是国产LPDDR6芯片首次在旗舰级处理器上实现应用，标志着国产低功耗内存正式跻身全球第一梯队。
元件方面，8月25日，南亚塑料宣布自2026年9月1日起，CCL（覆铜板）及半固化片调涨20%-25%。
德邦证券预计AI PCB设备需求2025-2027年分别为158亿、295亿和670亿元，AI PCB拉动全球PCB设备需求2026、2027年同比增速分别为30%和64%，现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长。
万联证券8月24日指出，高容MLCC交期已拉长至5至10个月甚至更长，且“在可预见的未来仍将持续”。
终端方面，据报道，苹果推出搭载M5 Max和M5 Ultra芯片的新款Mac Studio。新款Mac Studio即日起接受预购，将于9月22日在门店正式开售。新一代Mac Studio起售价19999元起，相比去年发布的搭载M4 Max 和M3 Ultra芯片的产品起售价提高3500元。
与此同时，苹果在官网更新新款Mac mini和Mac Studio产品页面。Mac mini可选择搭载M6或M5 Pro芯片。
此外，奢华定制品牌Caviar近期推出了一款名为“液态金属”的定制版折叠iPhoneUltra，整机采用925纯银打造，全球仅限量17台，起售价约合人民币12.7万元。
财信证券表示，折叠屏手机在苹果正式入局的驱动下进入加速渗透期，Counterpoint预计2026年全球折叠屏出货量同比增长21%，折叠屏、AI硬件等结构性创新为行业打开了差异化增长空间。折叠屏与高端化是当前消费电子最明确的增量方向，折叠屏结构件、UTG玻璃及柔性OLED面板等核心环节价值量显著提升。
【从“随身助手”到“主动智能”，端侧AI打开消费电子新一轮创新周期】
消费电子的下一轮增长，正在从单纯的硬件参数升级，转向AI能力与终端形态的共同重构。AI不再只是手机里一个需要主动唤醒的功能，而是在向眼镜、手表等更多随身设备渗透，并从“被动响应”进一步走向主动Agent、多模态交互和持续感知。东吴证券指出，随着AI基础设施投入规模持续扩大，CSP对ROI与推理效率的重视度明显提升；与此同时，Agent应用使模型调用频次快速增加，端侧AI的重要性随之凸显。
新的终端形态也正在加快走向真实消费场景。上海证券指出，随着AI加快融入消费电子产品，AI眼镜等新型智能终端正逐步从产品创新走向实际应用。这意味着，端侧AI的产业机会并不局限于手机，而可能沿着眼镜、可穿戴等入口继续外溢，为消费电子打开新的硬件创新空间。
（来源：东吴证券20260816《端侧AI周跟踪：Agent模型加速落地，端云协同提升端侧AI价值》；上海证券20260824《AI加速融入消费电子产品，聚焦智能硬件产业链》）
【AI终端向前，元件先行：硬件升级正在重估“隐形基石”】
AI终端功能增加，本质上意味着算力、存储、通信与电源管理需求同步提升，最终都会落到更高规格、更高性能的基础元器件上。因此，相比单纯观察终端销量，产业链上游的规格升级和供需变化，反而提供了更直接的景气验证。
天风证券将被动元件称为电子产业的“基石”，其承担信号传输、能量存储与电路保护等功能，产品性能直接影响终端性能与可靠性。随着电子产业发展，电容向高容值、低阻抗演进，电阻向小型化、高精度演进，功率电感则向大电流方向迈进。天风证券复盘智能手机和智能汽车产业周期，被动元件均伴随终端创新实现需求扩张，因此天风证券认为，在智能机、电动车之后，人工智能的兴起或将再次带动被动元件需求周期，高阶元件迎来结构性机遇。
这种逻辑已经开始获得供需端验证。万联证券指出，AI算力建设带动高容MLCC需求旺盛，产品交期拉长；目前通用型产品交期相对稳定，而用于AI服务器的高容量、高规格MLCC交期显著延长，预计可预见的未来仍将持续，通常达到5—10个月甚至更长。
因此，从消费电子的产业链视角看，真正值得关注的不只是“AI增加了什么功能”，而是AI正在推动硬件规格整体向上迁移，并由此重新打开基础元件的价值量空间。终端创新负责打开需求，而高容、高精度、大电流等规格升级负责把创新转化为产业链价值增量，这或许是这一轮消费电子景气逻辑与传统换机周期最大的不同。
（来源：天风证券20260824《AI带来需求增长，被动元件迎来量价齐升》；万联证券20260824《长江存储IPO申请已获受理，高容MLCC交期拉长》）
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